Puikiai dera tarp lazerinio suvirinimo aparato ir miltelinės metalurgijos

Puikiai dera tarp lazerinio suvirinimo aparato ir miltelinės metalurgijos

Puikus lazerinio suvirinimo aparato ir miltelinės metalurgijos derinys gali išspręsti kai kuriuos aukštos temperatūros reikalavimus ir didelio stiprumo dalis gaminant. Nuolat tobulėjant mokslui ir technologijoms, daugeliui pramonės technologijų medžiagoms keliami ypatingi reikalavimai, o lydymo ir liejimo metodais pagamintos medžiagos nebegali patenkinti poreikių. Todėl kai kurioms šiuolaikinėje pramonėje naudojamoms medžiagoms gaminti ypač būtina naudoti miltelinę metalurgiją.

Vis labiau tobulėjant miltelinės metalurgijos medžiagoms, vis labiau išryškėja ryšio tarp jo ir kitų dalių problema. Kietasis litavimas ir projekcinis suvirinimas visada buvo dažniausiai naudojami miltelių metalurgijos medžiagų sujungimo būdai. Tačiau dėl mažo sukibimo stiprumo ir plačios šilumos poveikio zonos jis negali būti ypač tinkamas aukštai temperatūrai ir dideliems stiprumo reikalavimams, o tai riboja miltelinės metalurgijos medžiagų naudojimą.

miltelinė metalurgija

Todėl tobulas lazerinio suvirinimo aparato ir miltelinės metalurgijos derinys įėjo į miltelinės metalurgijos medžiagų apdirbimo sritį su savo unikaliais pranašumais. Palyginti su tradiciniais suvirinimo būdais, lazerinio suvirinimo aparatas turi didelį gylio pločio santykį, siauras suvirinimo siūles ir didelį suvirinimo sukibimo stiprumą; Šilumos veikiama zona yra maža, kuri neturi įtakos aplinkiniams audiniams, o suvirinimo deformacija nedidelė; Jis gali realizuoti suvirinimo proceso automatizavimą ir aukštą gamybos efektyvumą, todėl sparčiai vystosi miltelių metalurgijos medžiagų apdorojimo srityje.

Palyginti su kitomis metalo formavimo technologijomis, tokiomis kaip kalimas ir liejimas,miltelinė metalurgijatechnologija turi medžiagų panaudojimo, formos sudėtingumo ir beveik grynosios formos dydžio valdymo pranašumų. Dėl savo tvaraus vystymosi skatinimo pobūdžio miltelinė metalurgija yra pripažinta ekologiška technologija, kuri puikiai dera su lazerinio suvirinimo technologija.